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 Tailleur nero di lino, niente trucco, discrezione: Uno scatto pauroso, 

all'inizio della costiera

dispositivi indossabili

processo di produzione si ispira sorprendentemente alla metallurgia tradizionale. I ricercatori hanno scoperto che, proprio come il metallo fuso si cristallizza più facilmente partendo dai bordi dello stampo, anche i materiali semiconduttori possono essere fatti crescere in forma cristallina a temperature più basse se il processo inizia dai bordi di piccole "tasche" create appositamente sulla superficie.

Utilizzando questa tecnica, il team è riuscito a costruire chip multistrato alternando due diversi tipi di materiali semiconduttori: il disolfuro di molibdeno e il diselenuro di tungsteno. Questi materiali, appartenenti alla famiglia dei dicalcogenuri dei metalli di transizione (TMD), possono mantenere le loro proprietà semiconduttrici anche a dimensioni estremamente ridotte, fino alla scala atomica.

Le implicazioni pratiche di questa scoperta sono enormi. La tecnologia potrebbe permettere di costruire computer portatili con la potenza degli attuali supercomputer, o dispositivi indossabili capaci di gestire complessi sistemi di intelligenza artificiale. Inoltre, la possibilità di impilare decine o centinaia di strati di circuiti logici e di memoria potrebbe portare alla creazione di chip con capacità di elaborazione e archiviazione dati precedentemente impensabili.

Per portare questa tecnologia sul mercato, il professor Kim ha già fondato una start-up chiamata FS2 (Future Semiconductor 2D materials).